先进封测三巨头华天科技、长电科技、通富微电大PK-芯片封测的上市公司

根据中国半导体行业协会数据，芯片、半导体、集成电路封测环节收入占比约26%，中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电科技、第六的通富微电和第七的华天科技，这三家公司被称为国内封测三巨头。

长电科技

公司发布的最新业绩预告显示，预计上半年实现净利润4.46亿元~5.46亿元，净利润同比下降64.65%-71.08%。

预减原因:

1）全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑；

2）为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

公司优势

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公司与国内高端客户已经就CPO产品进行了多年的技术合作。

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公司推出的XDFOI全系列产品，目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，Chiplet小芯片解决方案的多样化研发、PLP面板级封装实用技术研发、碳化硅，氮化镓等新一代功率器件模组的研发。

☞半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

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汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

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公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。

通富微电

业绩预告显示，预计上半年净亏1.7亿元-1.98亿元，上年同期净利润3.65亿元。

预减原因

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1）

受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。

2）公司位于马来西亚的通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较。

公司优势

☞在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

☞汽车电子芯片产品包括：新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。

☞在存储器领域，公司多层堆叠NANDFlash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DSDRAM封装开发。

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公司具备封测第三代半导体产品的能力。

☞基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。

华天科技

2023年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润5000万元至7000万元，同比下降90.27%至86.38%。

预减原因

终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。

公司优势

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公司可以封装CPU、GPU和射频芯片，有5nm芯片封测能力。

☞公司有基于氮化镓材料的封测业务。

☞公司是有掌握chiplet相关技术。

☞华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。

华天科技、通富微电、华天科技谁会是国内封测王者？谁才是国内真正的封测巨星！

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